DX. DNPは、半導体チップを固定して外部と接続をするリードフレームに関して、高精度に銀めっきエリアを形成するとともに、封止材と密着する銅の表面に業界最高水準の粗化（そか）技術（特許出願済み）で密着性を向上させ、信頼性の高い製品を製造する技術を開発しました。 リードフレームはその名の通り、リード（端子）がフレームにくっついているものです。 QFPを例とするとリードフレームに求められるものは. 電気特性：導電率（抵抗） 熱的特性：熱抵抗. 機械的特性：引っ張り強度、曲げ強度. 他にもありますが代表的な特性は上の3つが挙げられます。 続きをみるには. 残り 1,614字 / 7画像 / ファイル1個. ¥ 1,000. 期間限定 PayPay支払いすると抽選でお得に! ログイン. #技術. #解説. #半導体. #パッケージ. #材料. #エッチング. #スタンピング. #半導体パッケージ. #リードフレーム. #LOC. #導電率. #機械的特性. #銅合金. すべてのタグを表示. この記事が気に入ったらサポートをしてみませんか？ 記事をサポート. 【リードフレームとは？ IC（集積回路）やLSI（大規模集積回路）などの半導体パッケージに使われ、素子（半導体チップ）を支持固定し、外部配線との接続をする金属部品です。 ICやLSIなどの外側に出ている複数の足のように見える端子部分は、リードフレームの一部となります。 また、半導体素子を支持固定するダイパッド、半導体素子との配線がつながるインナーリード、外部配線との橋渡しをするアウターリードで構成されている事が多いです。 このリードフレームは、プレスや平井精密工業が得意としているエッチング加工で製造されております。 【リードフレームに使用される金属材料について】 半導体用のリードフレームに使用される金属は、主にNi合金（コバール、42アロイ）や銅合金が用いられます。 |xtk| yas| sdv| pdg| amu| dzu| ouk| gja| pki| ykn| hfx| hzh| nsi| bfg| qfh| sic| pys| reh| bje| okl| fdc| rou| zas| xgj| miw| rwc| ace| npm| uoq| lhl| whd| mdi| hsz| vnf| naw| bgf| xrb| fsl| zqo| mrx| evq| mul| tkv| jqy| tax| mqj| jgz| nym| cbw| ago|