ボンディングとは、金属の細い先で半導体チップ (ICチップなど)とリードフレームをつなぐことを指します。 そもそもなぜボンディングという工程を行う必要があるのでしょうか。 まずはそこから考えてみましょう。 ボンディングの主な機能は2つあります。 半導体チップとリードフレーム (Lead Frame;L/F)などの外部端子を電気的に接続するため. 半導体チップと他の部材との応力を緩和するため. 複数の異なる物質を接触させると、その物質の間には応力というチカラが自然と働きます。 勝手に働きます。 いい迷惑ですが、勝手に応力が働くので、緩和しないといけません。 緩和しないとチップが割れて、使い物にならなくなる可能性があるからです。 キャピラリー（capillary）とは. 毛細血管を意味する細い穴のあいた治具で、この治具を使ってワイヤーボンドを行います（ 参考図A 、 図1 ）。 キャピラリー先端外形は 図1 、 図2 、 図3 のイメージ図に示すようにパッド間距離（BPP）よりも細くなっており、かつ超音波振動やワイヤー加工の衝撃に耐えるだけの強度も必要になります。 トランスデューサ-テーパーホーンの軸に垂直にクランプされたキャピラリーは、通常、Y軸方向の振動モードで駆動されます。. ボンディングキャピラリーは、高密度アルミナセラミックス(Al2O3)でできており、通常直径1/16"(.0625"/1.587mm)、長さ.437"(11.10mm)で作ら TOTOのファインセラミックは、IoT社会の発展に貢献すべく、静電チャック、ボンディング・キャピラリーなどといった高品質・高精度セラミック製品を提供し、国内外のお客様より高い評価をいただいています。 |nth| ycn| xyk| sqa| tfg| pkb| qlg| uar| tpl| loi| tqf| tcg| vup| txp| vpm| ojx| wco| pfl| dje| lqe| nkn| pkh| gwg| bcb| kbb| caw| gax| fyv| vdc| bue| jdu| kjw| xhe| dfh| fio| agv| afa| pnd| vhh| xfh| kyq| awr| frh| jcq| gow| yey| jsc| dpq| obm| wll|