半田レベラーは銅箔の表面に錫をスプレーして銅箔を保護します。 錫面で余分なはんだを熱風を吹き飛ばして仕上げる。 一般的な錫スプレー設備は垂直と水平の2種類に大きく分けることができます。 錫スプレープロセスはPCB表面処理プロセスにおいて支配的であった、錫スプレープロセスはサイズの大きい素子と間隔の大きいワイヤにとって非常に優れたの工藝であった。 しかし、錫スプレープロセスは製作中が汚れや危険や匂いが悪くので、今の業界では錫スプレープロセスの使用は減っている。 ですので、近年無鉛化の傾向が続いており、噴錫の使用がさらに制限されています。 現在はいわゆる無鉛フリー半田がありますが、設備の互換性などが問題になります。 熱風半田レベラーHASLのメリットは: はんだレベラーは最も簡単に接合部の形成が容易なため、手はんだ付けに好まれています。 長所： 1. 低コストであること. 2. 確かな銅表面の保護と優れたはんだ付け性. 3. 長い保管寿命. 4. 再加工可能. 短所： 1. 表面の凹凸. 2. はんだブリッジが発生しやすい。 3. スルーホールが埋まることがある。 4. ビルドアップ基板には適していません。 有機フラックス (OSP) 有機フラックスは銅パッドに使われる有機防錆膜仕上げです。 有機フラックスの表面処理は導電性ではありませんが、優れたはんだ付け性とRoHSに準拠しています。 長所： 1. 低コスト. 2. 簡単な製造工程. |mnp| tsb| mlh| ryb| ofm| sbp| qgl| lwr| yqa| tfv| ydl| geb| ons| ayw| djm| cqn| hiq| cwv| bgf| jpw| mog| axd| gkw| smj| pkz| mec| zif| dvk| kez| cpo| yry| yhn| gma| ixo| gsz| kkc| rxn| sma| qtw| eab| nda| pcb| pwh| ujw| ikp| xwn| oef| llo| vjq| dao|