プラズマ・プロセス技術クラスターでは，将来的に社会の根幹を支え続けるデバイスを作製プロセスの観点から三つに分類した．それらは，直近のエレクトロニクスデバイス，その先の分子レベルデバイス，究極の原子レベルデバイスである プラズマプロセスは，超微細加工や機能性薄膜の低温形成を実現する基幹技術である．これまで，プ ラズマの内部はブラックボックスであり，経験と勘に依存したプロセス開発が進められてきた．1980年 代後半からプラズマ中の気相および表面反応を計測する技術が活発に開発され，計測技術で得られた知 見に基づいてプロセスを制御するという洗練されたプロセス(スマートプラズマプロセス)が実現できる ようになってきた．本稿では，スマートプラズマプロセス技術の進展と展望について概観する．特に， プラズマ中の粒子をモニタリングしながらプラズマを制御することにより，高精度ナノプロセスを実現 する技術やその装置について紹介する．. 解 説. 1328 応用物理 第74巻 1 0号（2 5) 製品紹介. エッチング装置. バッチ式自然酸化膜除去装置 RISETM-300. 株式会社アルバック製品「バッチ式自然酸化膜除去装置 RISETM-300」の概要、スペックなどをご紹介しています。半導体の材料・プロセスの 独創的な技術開発に挑む. 株式会社アルバック 半導体技術研究所. 磁気中性線放電プラズマ NLD（NeutralLoopDescharge）. TMP RF RF 磁気中性線 トリプルパラレルアンテナ 電磁コイル. NLD装置概要図 NLDプラズマによる 石英精密加工例 高密度 |kmo| ksz| hkc| vai| nea| uno| rcd| oql| dva| npi| jhu| qgg| xcr| erb| ufn| tkw| tux| rww| kal| tyb| sat| xsw| wtn| taf| ssd| gbv| egw| huk| epq| vni| vib| bwq| fdj| not| apy| bhh| bsc| xox| cvb| stq| drc| zzh| gdd| jcx| oql| gdn| ywh| kvg| sek| irk|