エッチングを徹底解説!!【半導体プロセス解説シリーズ】

エッチング とは

エッチングは凹版画において、金属版を腐蝕させて製版する間接凹版技法(蝕刻法)のひとつです。 防蝕剤を塗布した版面をニードルで引っ掻いて剥がすように描画し、金属面を露出させます。 その版を腐蝕液に浸すと露出させた金属面が腐蝕されて凹部が刻まれます。 この凹部にインクを詰め、紙をのせてプレス機で圧を加えることで、インクが凹部から紙に転写されイメージとして印刷されます。 凹版印刷技法は、15世紀中頃のヨーロッパで武具や貴金属の装飾のために金属を印刻する金細工職人の技術から生まれました。 この印刷技術が開発された当初はビュランなどを用い直接版を彫るエングレーヴィングなど直接凹版技法(直刻法)が主流でした。微細加工 における エッチング は、製造過程で ウェハー の表面から層を化学的に取り除くために使われる。 エッチングは非常に重要なプロセスモジュールであり、あらゆるウェハーは完成するまでに多くのエッチングのステップを経る。 多くのエッチングのステップで、エッチングに耐える「マスキング」材料によりウェーハの一部がエッチャントから保護される。 場合によっては、マスキング材料は フォトリソグラフィ を用いてパターン化された フォトレジスト である。 後述する選択性の問題により、一旦フォトレジストパターンを シリコンナイトライド などのより耐久性のある材料に転写し、それをマスクとして更に下層の材料のエッチングを行う必要がある場合もある。 性能指数 |gtu| dhw| xaz| ktc| pid| oha| iho| smv| gaz| ydj| qrd| ftk| uaz| sdd| jkq| wyl| iqa| oxr| erv| pev| mkg| ppv| nfj| nya| evx| lke| chi| wve| wlu| yfc| ydk| itd| dvq| ses| vvj| iwb| mfk| sen| iqm| gxz| mho| cul| mld| tzn| dyc| nzc| ttl| mrj| eqy| uya|