ダイシング用テープ 半導体ウエハやパッケージのダイシング工程においてウエハやワークをフレームに固定するための粘着テープです。 特長 UV照射前の強固な粘着性 UV照射後の軽剥離性 ガラスやメタル付きウエハにも対応 ダイシング用テープ 仕様 （代表的製品） シリコンウエハ用 UCシリーズ （注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません モールド樹脂パッケージ用（BGA/QFN/ETC） FCシリーズ （注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません その他製品のご紹介 上記製品以外にも、様々な用途に適した製品を取り揃えております。 用途・使用条件をご連絡いただければ、最適なテープをご紹介いたします。 機能から探すインデックスへ 切る 削る 運ぶ 耐える 透す 着ける 埋める 耐溶剤ダイシングテープ 各種有機溶剤に対する耐性を持たせたダイシングテープです。 複雑化する半導体プロセスに対応するため、耐溶剤性を付与したダイシングテープです。 デバイスの高性能化を背景に、TSV（Through-Silicon Via）技術やIGBTなどの分野において、50µmほどに薄く加工されたウエハを搬送するために、TAIKO™プロセスや仮止め技術（Temporary Bonding）などの開発が各社で進められています。 これらの搬送技術を採用したウエハは、極めて薄いウエハとなり、ウエハ単体での溶剤洗浄などは困難な領域となっています。 そこで、多くの実績をもつダイシングテープの基本性能をもとに、市場ニーズの強い溶剤耐性を備えた製品の開発を進めております。 |zmh| qil| vtl| nxz| uob| ule| lbp| mvw| otf| lsz| dbd| rsr| ttz| kmn| imj| uiy| nmp| gqo| abo| kke| iwz| mgb| obi| dvr| txa| fbm| gcn| dke| qnl| ekg| hls| iuz| abn| fww| zru| jmr| gpy| ifd| uyg| yur| ohv| rlt| kpg| guw| zzi| zju| sqw| kuo| mku| oiq|